*新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求，华邦电子2022年上半年营收达到了30.86亿新台币，较去年同期增长19%，毛利率达到52%，再创新高。

按照不同应用领域划分，涵盖信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统与汽车仪表盘的汽车与工业 (Car & Industrial)；包括智能电视、机顶盒、可穿戴设备和监控摄像头的消费电子 (Consumer)；包括硬盘驱动器、PC外设、打印机的电脑(Computer)；以及专注于网络和智能手机业务的通信 (Communication)，构成了华邦2022年上半年的四大主要收入来源，占比分别为25%、20%、24%和31%，分布相当均衡。

如果从技术路线图来看，闪存 (Code Storage Flash)、TrustMETM安全闪存、利基型动态随机存取内存 (Specialty DRAM)和移动随机存取内存 (Mobile DRAM)是华邦手中的“四大**”。

*具代表性的DRAM产品适用于需配备4Gb或以下容量DRAM的应用，如人工智能加速器、物联网、汽车、工业用、电信、WiFi-6、WiFi-6E、xDSL、光纤网络、智能电视、机顶盒、IP摄像头等。

其中，利基型动态随机存取内存产品组合涵盖SDRAM、DDR、DDR3、DDR4等多个类型，容量从16Mb到4Gb不等；移动随机存取内存则能够提供PSRAM、HYPERRAMTM、LPSDR/LPDDR、LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X等产品，容量从32Mb到4Gb不等。

工艺方面，华邦台中工厂以46nm和38nm制程为主，高雄工厂今后将主攻20nm甚至是1y以下的先进制程工艺。但就目前而言，25nm和25snm工艺会是华邦的重点所在，台中、高雄两座工厂都为此进行了大量投入。

“从2019年到2021年，DRAM和Flash市场一直处于缺货状态，加之受到COVID-19疫情和俄乌战争影响，缺货的时间表又被延长。我们预计*早要到今年下半年或是2023年，内存市场的供货状况才会有所缓和。”华邦DRAM产品技术经理Tetsu Ho在先前举办的研讨会中表示，很多不同类型的内存厂商都在积极扩充产能，华邦也不例外，其第二座12寸晶圆厂预计将于2022年第四季度落成使用。

赋能物联网新时代

Tetsu Ho援引IoT Analytics Research的*新报告称，物联网半导体市场规模将有望从2020年的330亿美元增长到2025年的800亿美元，复合年增长率高达19%。其中，物联网微控制器 (MCU)、物联网连接芯片组、物联网AI芯片组和物联网安全芯片组和模块，将成为增长*为迅猛的四大领域。