预计从2022年至2030年，将有超过200亿部无线互联智能家居设备在全球出售，其中很大一部分设备类型将满足Matter规范。在未来几年内，这些产品中的绝大部分，还有其他的产品，诸如消费型机器人和智能电器，也将会支持Matter规范。

智能家居硬件出货量(2021-2030) 图源：ABI Research

基于此，OEM厂商将更多地期待他们的合作伙伴和供应商，不仅要提供集成的连接、处理、安全硬件和软件，还要提供服务和基础设施，以简化设备的创造和管理。这对包括华邦在内的半导体芯片厂商来说，无疑意味着新的、巨大的市场机会。

其实，对5G/4G/IoT/Wi-Fi等众多无线通信协议的无缝支持，是Tetsu Ho在研讨会中强调的重点。下图中，X轴代表数据传输速率 (Mbps)，纵轴代表传输范围，不难发现，3G时代功能机中使用*多的是32Mb/64Mb pseudo-SRAM，但目前已经逐步被小容量的HYPERRAM所取代；到了4G时代，华邦LPDDR2产品在高频宽LTE Cat4-Cat10终端中被大量使用；而现在的5G终端中广泛使用的则是LPDDR4产品。

另一块不能被忽视的领域，是以NFC、Zigbee、蓝牙、BLE，甚至Wi-SUN、WiFi-HaLow、LPWA为代表的众多短距离、低速率无线协议，目前华邦在该领域的主打方案是HYPERRAM系列。

在与蜂窝通信系统并行演进的Wi-Fi系统中，从Wi-Fi 4到*新的Wi-Fi 7，华邦都有参与其中。例如在Wi-Fi 1-4的时代，主要采用64Mb-512Mb SDR或DDR产品；Wi-Fi 5时代则是256Mb-2Gb DDR2/DDR3；而到了当前*热门的Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 时代7，由于频宽需求大幅增加，所以1Gb-4Gb DDR3/DDR4产品成为行业主流。

为此，华邦方面承诺说，公司将在未来10多年内继续生产DDR3 SDRAM产品，以确保满足客户的长期使用需求。目前，华邦DDR3出货量占DRAM总收入的30%，预计2024年将增加至50%。此外，华邦位于**高雄的新建晶圆厂将于2022年第四季度启用，采用更先进的制造技术提升产能。

GP-BoostTM Memory，值得期待

Tetsu Ho用下图为我们展示了CPU/MPU/MCU产品在不同的IoT时代里所呈现的变迁。在早期的物联网时代，主要的数据都来源于各级各类传感器，信息简单，不需要太大的频宽；到了工业物联网 (IIOT) 时代，物联网终端设备开始趋于复杂，一些基本的数据决策和计算需要在本地完成，再加上4G的发展，无缝网络/全覆盖网络 (seamless network) 变得十分重要；进入AIoT时代，与传统印象中“大部分运算会在边缘服务器上或是边缘网关上进行处理”不同的是，相当分量的计算任务被放置于边缘终端上，从而对低延迟、安全隐私、边缘AI、网络连接提出了更高的要求。