为了应对上述变化，华邦在产线中引入了GP-Boost memory概念，覆盖从32Mb-256Mb ULP HYPERRAM到1-2Gb LPDDR4/4X内存的所有产品。用户可以根据不同物联网设备的属性和要求，自由选择对应的DRAM容量、性能和功耗。

以华邦的64Mb HYPERRAM为例，要知道，HYPERRAM在华邦GP-Boost DRAM产品线中的定位是“超低功耗 (Ultra Low Power, ULP)”，因此，在室温1.8V条件下，其待机功耗为70uW，而相同容量的SDRAM的功耗则是2000Uw (3.3V)；更重要的是，HYPERRAM在混合睡眠模式 (HSM，Hybrid Sleep Mode) 下的功耗仅有35Uw (1.8V)，与SDRAM在待机模式下的功耗有明显差异。

与pSRAM的31个引脚数相比，HYPERRAM只有13个信号引脚，相比早期SDRAM或是Pseudo SRAM大于50个的引脚数 (pin count)，更是大大简化了PCB设计。当设计师设计成品时，MPU上的更多引脚可用于其他目的，设计师也可使用更少引脚的MPU 以获得更高经济效益。

众所周知，控制接口越少，DRAM控制器所需的复杂度就越低。相较于PSRAM 9个/LPSDRAM 18个控制接口，HYPERRAM成功实现了控制接口简化。此外，相较于其他传统DRAM产品，HYPERRAM的开发时间更短，可以采用*新型的半导体制程节点与封装技术，以此缩小产品封装尺寸。较少的主机控制接口与较小的封装尺寸均帮助HYPERRAM减少内存在PCB板上的占用空间，从而可大幅节省终端产品的体积，更适用于尺寸敏感的可穿戴设备。

HYPERRAM的实际应用情况远比我们想象中的更为普及。其中，KGD产品占据了当前HYPERRAM市场中的很大一部分份额，通过与各家芯片厂商合作，华邦HYPERRAM产品被集成在SoC里，应用于各类物联网应用中。此外，HYPERRAM也可以被单独应用，例如采用BGA封装的HYPERRAM产品更多应用于智能家居领域，可穿戴设备则倾向于使用采用晶圆级封装 (WLCSP)封装的产品。

目前，采用HYPERRAM产品的应用市场主要来自4G功能手机、智能手表、LTE物联网模块、人工智能物联网设备，从去年年底开始，包括智能音箱、智能家居、家用摄像头、智能门铃、智能门锁、工业用人机界面，甚至汽车仪表在内的多个市场，也都开始陆续导入HYPERRAM设计。