逻辑部分的特点是处理数字数据的集成电路，其组件需要不断缩放以在成本、性能、功率和特征方面具有竞争力。例如微处理器、图形处理器、无线基带处理器、无线片上网络和微控制器等等。丰富的消费后市场的产品需求支撑着电信和互联网（数据中心、智能手机、游戏设备等）先进的半导体工艺技术。在过去的十年里，不断重新开发和改进的逻辑芯片成本过高，这使得全球只有少数几家*大的公司拥有生产能力。

存储器/数据存储的特点是，在性能和保持要求的范围内存储和检索数据的集成电路组件。该细分市场由DRAM和NAND技术和产品占据主导地位，需要一些*先进和尖端的半导体工艺技术。DRAM和NAND分别被用作几乎所有电子应用程序和系统的工作存储器和存储器，包括智能手机、个人电脑、服务器和车辆。虽然DRAM和NAND有一些相似之处，但它们也有一些关键的区别，这将在下一节中讨论。

存储器领域的独特之处在于，技术创新对于嵌入式集成电路技术(主要由制造厂生产)和独立产品(在专用设施生产)是同等重要的。到目前为止，半导体行业依靠摩尔定律的缩放优势，已经经历了可预测的发展节奏。然而，这种节奏被接近原子缩放极限技术所阻碍。向3D架构设计方法的过渡可以扩展这些技术的进步，特别是在基于半导体的存储器和存储的情况下。鉴于对这些技术的爆炸性需求，以及对更高性能、更高能效和更先进功能的迅速增长的需求，基于半导体的内存和存储的重点发展至关重要。

模拟部分包括必须与连续、非离散（非数字）信息（例如来自传感器、电气设备和空中广播的信息）接口的集成电路组件。该部分包括混合信号控制，其中模拟信号转换为数字信号，反之亦然。这类半导体采用专门的工艺技术，调整高灵敏度精度要求，往往使用非前沿（称为传统或落后工艺节点）技术制造。

*后一类是其他半导体技术的总称：光电子、传感器和分立（OSD）元件。特别是，分立元件执行单独的电子功能，如电阻器、晶体管和整流器。与模拟组件一样，这些芯片使用跟踪技术处理节点，或者在某些分立器件的情况下，使用完全不同且不太严格的工艺。

考虑到半导体在美国经济和国防所有领域发挥的关键作用，美国政府资助的研究支出迫切需要反映出该行业对国家未来安全和经济健康的重要性。虽然联邦政府占美国半导体研发总投资的13%，但这一比例远低于所有其他技术部门22%的平均水平，见图2。美国在半导体行业的强大领导地位是公认的。随着内存在下一代计算中的重要性日益增加，美国联邦投资必须优先考虑内存和存储研发。

存储产业简介