来源：英特尔

从路线图上看，英特尔下一代面向服务器领域CPU代号名为Sapphire Rapids。Sapphire Rapids采用12/13代酷睿同款的Intel7制造工艺，改用新的Socket E LGA4677封装接口，首次引入chiplet小芯片封装，物理层面*多60个Golden Cove微架构核心但首批只开启56个核心，集成112MB三级缓存，热设计功耗350W。

其他方面，内存支持八通道DDR5-4800，扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道，可选集成*多64GB HBM2e内存，还会支持CXL 1.0高速互连总线。

事实上，英特尔希望这款新处理器能凭借对DDR5、PCIe Gen5和Compute Express Link等新技术的率先支持，在市场上全面压制住AMD的下一代Epyc芯片Genoa。

然而，Sapphire Rapids的面世之路并不顺遂。去年6月，英特尔表示将把芯片的量产从2021年第四季度推迟至2022年**季度，并计划在第二季度增加出货量。后来，英特尔又表示推迟计划，将在今年年底。目前，英特尔*终确定发表时间为2023年1月。

对此，英特尔高级研究员Ronak Singhal之前做了解释，他表示对英特尔这样的公司来说，优先考虑的是下一代至强处理器的质量。

AMD和英特尔在服务器CPU上的比拼从未停止。此前就有分析指出，AMD将以高于同行的速度增长，继续从竞争对手英特尔手上夺取市场份额，包括个人计算和服务器市场，这一趋势将在今年和明年持续，预计至少会保持到2024年末。AMD之所以能保持上升趋势，很大程度得益于EPYC处理器在服务器市场的表现。

与英特尔第三代至强Ice Lake叫阵的是AMD Milan。Milan是7nm，具有64个内核和128个线程，可容纳高达4TB的内存容量，并提供128个PCIe通道。Milan在其更新的微架构中打破了罗马，支持小芯片连接，并导致更多的L3缓存和减少的延迟。相较上一代性能提升19%；峰值功率增加17%。

对于下一代服务器CPU的竞争方面，英特尔宣布了推迟发布时间，但AMD依旧选择了在今年11月交出了其Epyc处理器系列的第四个版本，发布了代号Genoa(热那亚)的第四代EPYC9004系列处理器，基于Zen4架构，*多96核心192线程，支持12通道DDR5内存、128条PCIe5.0。

根据路线图，AMD还准备了一个Zen4c版本，产品代号Bergamo(贝加莫)，主打多核心与高密度计算，*多128核心256线程、12通道DDR5，使用和Genoa同样的SP5接口，互相兼容。第四代Epyc使用5nm制造（以及用于内存的小芯片6nm）将900亿个晶体管封装到处理器中。AMD CTO Mark Papermaster近日接受采访时透露，Bergamo将在明年上半年正式发布。